6315 TOWAの業績について考察してみた

四半期業績推移随時更新中

沿革

1979年4月、坂東和彦氏が30名の社員とともに東和精密工業株式会社を設立。おもな事業目的は｢超精密金型｣および｢半導体製造装置｣の製造販売で、京都府に仮設工場を設けて操業開始した。1980年には、全自動マルチプランジャ方式を用いた半導体樹脂封止装置の試作に成功。半導体樹脂封止の高品質化・量産化の足がかりとなった。1988年、シンガポールに現地法人を設立し、その後も韓国や中国などアジアを中心に進出している。同年12月、TOWA株式会社へ商号変更。2000年11月、東証一部へ上場した。現在は東証プライム。同社が開発したマルチプランジャシステムは業界標準の技術となり、創業者の坂東氏は科学技術庁長官賞や黄綬褒章などを受賞している。また2020年6月には米国テキサス·インスツルメンツ社(TI)より2019年度Supplier Excellence Awardを受賞。

株主構成

有価証券報告書によると、2021年9月末日時点の筆頭株主は日本カストディ銀行の信託口で、11.5%を保有する。以下、日本マスタートラスト信託銀行が10.1%、創業者である坂東和彦氏一族の資産管理会社とみられる株式会社ケイビー恒産が8.0%と続く。ほか、ノルウェー政府や海外の政府系ファンド、国内銀行、社内持株会など。外国人保有比率は20%以上30%未満である。

取締役会

2021年6月末時点での取締役は8名(社内5名、社外3名)、社内1名と社外3名は監査等委員。監査等委員会設置会社である。取締役の田村吉住氏は、同社の大株主で親密行とみられる京都銀行から、58歳で同社に入社。入社して約1年後の2013年6月より取締役を務める。

代表取締役の経歴

代表取締役社長の岡田博和氏は1951年8月生まれ。高校を卒業後、1979年4月に同社へ入社。1985年より営業部長を務め、1988年3月、36歳で取締役に就任。常務取締役、専務取締役を歴任し、2012年4月より現職。また2018年からは東和半導体設備(南通)有限公司董事長を兼任している。

報告セグメント

｢半導体製造装置事業｣、｢ファインプラスチック成形品事業｣、｢レーザ加工装置事業｣の3報告セグメント。
2022年3月期売上高50,666百万円の構成は、半導体製造装置事業79.7%、6.5%がファインプラスチック成形品事業、5.2%がレーザ加工装置事業にて計上されている。前期は赤字だったレーザ加工装置事業だが、今期は黒字転換を果たした。

事業モデル

超精密金型技術をコア技術とし、モールディング装置、シンギュレーション装置、超精密金型などの製造、販売をおこなう。同社商品・技術は指紋認証センサー、ヘッドアップディスプレイなど光学部品、自動車用電子デバイス、浮遊映像ユニットなどに活用されている。
主力事業の半導体製造装置事業は、半導体製造用精密金型、モールディング装置(半導体と外部を樹脂により絶縁・封止する装置)、シンギュレーション装置(モールディング装置で樹脂封止した基盤を個片化する装置)などの製造販売、ならびに製品のアフターサービスなどをおこなう。同社はモールディング技術の業界標準を確立。世界ではじめてシンギュレーション装置の開発を手掛けたのも同社グループ会社である。

国内外、おもにアジア地域に生産・販売拠点を持ち、半導体後工程を請け負う企業を中心に製品を販売している。海外売上構成比率が高く、2022年3月期では売上高の88.7%にのぼる。

半導体業界は5G関連やPC、データセンター、車載、家電製品などでの需要が旺盛である。また中国における半導体内製化の加速、世界的な半導体不足などにより、市場環境は力強い動きが続く。

競合他社

同社は半導体モールディング装置で世界トップクラスのシェアを誇る。ほかに半導体モールディング装置の製造をおこなう企業は6640 I-PEX、2019年にヤマハ発動機のグループ企業となった、非上場のアピックヤマダ株式会社など。しかし6640 I-PEXは別事業を主軸としており、国内上場企業での実質的な競合は見当たらない。

連結の範囲

同社グループは、同社及び連結子会社17社の計18社から構成される。連結子会社は国内3社、海外14社。北米1社、ヨーロッパに2社、中国に4社、台湾に1社、韓国に2社、東南アジアに4社である。2021年9月、半導体製造装置事業を営む子会社を中国に設立したほか、2022年1月には韓国のFine International社を連結子会社化している。

強み・弱み

いくつもの製造工程を必要とする半導体製造においてモールディング工程では世界トップシェアを誇り、シンギュレーション工程では業界内オンリーワンの技術を持つ点が強みである。一方で同社は海外売上比率が高く、なかでも台湾や中国の占める割合が大きい。よって為替の変動や米中貿易戦争など政治経済情勢が受注高・売上高に及ぼす影響も大きいものとみられる。

KPI

売上高の90%近くを主力の半導体製造装置事業が占めており、同事業の売上高、営業利益はKPIとなりうる。ならびに売上高構成比率の高い台湾、中国での売上高推移もKPIといえる。以下すべて2022年3月期の数値である。
①半導体製造装置事業 売上高:46,715百万円(前期比+76.0%)
②半導体製造装置事業 営業利益:11,070百万円(前期比3.3倍)
③台湾での売上高:9,400百万円(前年比1.7倍)
④中国での売上高 :23,020百万円(前年比2.1倍)

業績

過去5期分の経営状況をみると、売上高・経常利益ともに2018年3月期から下降していたが、2021年3月期より増加に転じている。売上高は31,010百万円から50,666百万円へ、経常利益は3,540百万円から過去最高の11,724百万円へ成長した。生産設備を抱えており、投資CFは恒常的にマイナス、営業CFは2019年3月期の▲2,600百万円を除きプラスで推移している。