8035 東京エレクトロンの業績について考察してみた

8035 東京エレクトロンの業績について考察してみた

PERAGARUアナリスト

四半期業績推移随時更新中

(単位:百万円) 決算期 売上 営業利益 営業利益率
FY2024.Q2 2023.09 427,826 96,145 22.47%
FY2024.Q3 2023.12 463,662 132,460 28.57%
FY2024.Q4 2024.03 547,293 145,225 26.54%
FY2025.Q1 2024.06 555,071 165,733 29.86%
(単位:百万円) 決算期 売上 営業利益 営業利益率
FY2017.Q4 2017.03 260,632 61,537 23.61%
FY2018.Q1 2017.06 236,396 54,790 23.18%
FY2018.Q2 2017.09 280,580 68,528 24.42%
FY2018.Q3 2017.12 257,774 58,093 22.54%
FY2018.Q4 2018.03 355,978 99,761 28.02%
FY2019.Q1 2018.06 295,569 72,418 24.5%
FY2019.Q2 2018.09 395,465 103,000 26.05%
FY2019.Q3 2018.12 268,170 58,736 21.9%
FY2019.Q4 2019.03 319,036 76,417 23.95%
FY2020.Q1 2019.06 216,421 42,552 19.66%
FY2020.Q2 2019.09 292,021 59,902 20.51%
FY2020.Q3 2019.12 295,454 64,710 21.9%
FY2020.Q4 2020.03 323,390 70,128 21.69%
FY2021.Q1 2020.06 314,823 73,849 23.46%
FY2021.Q2 2020.09 353,337 73,580 20.82%
FY2021.Q3 2020.12 291,725 62,868 21.55%
FY2021.Q4 2021.03 439,217 110,388 25.13%
FY2022.Q1 2021.06 452,049 141,791 31.37%
FY2022.Q2 2021.09 480,465 132,856 27.65%
FY2022.Q3 2021.12 506,474 156,044 30.81%
FY2022.Q4 2022.03 564,817 168,580 29.85%
FY2023.Q1 2022.06 473,654 117,519 24.81%
FY2023.Q2 2022.09 709,243 232,646 32.8%
FY2023.Q3 2022.12 467,832 114,771 24.53%
FY2023.Q4 2023.03 558,296 152,787 27.37%
FY2024.Q1 2023.06 391,746 82,433 21.04%
FY2024.Q2 2023.09 427,826 96,145 22.47%
FY2024.Q3 2023.12 463,662 132,460 28.57%
FY2024.Q4 2024.03 547,293 145,225 26.54%
FY2025.Q1 2024.06 555,071 165,733 29.86%

沿革

1963年11月、株式会社東京放送(現株式会社TBSホールディングス)の関係会社として株式会社東京エレクトロン研究所設立、VTR、カーラジオ等の輸出及び電子機器関係の輸入業務を開始。1978年10月、株式の額面金額を500円から50円に変更するため、休業中の東京エレクトロン株式会社に形式上合併させ現商号となる。1980年6月に東証二部上場、1984年3月には同一部へ市場変更、現在は同プライム。エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びフラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業とする。

株主構成

参照日時:2023/09/30

氏名又は名称所有株式数割合
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)122,269,00026.33%
株式会社日本カストディ銀行(信託口)50,134,00010.79%
JP MORGAN CHASE BANK 385632|(常任代理人 株式会社みずほ銀行)17,111,0003.68%
株式会社TBSホールディングス16,306,0003.51%
STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234|(常任代理人 株式会社みずほ銀行)9,245,0001.99%
SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT|(常任代理人 香港上海銀行)8,736,0001.88%
JP MORGAN CHASE BANK 385781|(常任代理人 株式会社みずほ銀行)6,171,0001.32%
HSBC HONGKONG-TREASURY SERVICES A/C ASIAN EQUITIES DERIVATIVES|(常任代理人 香港上海銀行)6,128,0001.32%
GOVERNMENT OF NORWAY|(常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ)5,017,0001.08%
MOXLEY & CO LLC|(常任代理人 株式会社みずほ銀行)4,342,0000.93%

取締役会

参照日時:2023/03/31

役職名・氏名生年月日任期所有株式数
代表取締役 社長 最高経営 責任者 (CEO) コーポレートオフィサー
河 合 利 樹
1963年8月26日(注)531,400
代表取締役 副社長 コーポレートオフィサー
佐々木 貞 夫
1960年9月15日(注)513,000
取締役 取締役会議長
布 川 好 一
1959年6月22日(注)513,509
取締役
佐々木 道 夫
1957年3月7日(注)5-
取締役
江 田 麻季子
1965年8月2日(注)5-
取締役
市 川 佐知子
1967年1月17日(注)5-
常勤監査役
田 原 計 志
1958年1月3日(注)62,500
常勤監査役
七 澤   豊
1962年11月20日(注)64,176
監査役
和 貝 享 介
1953年2月5日(注)7-
監査役
濵   正 孝
1951年1月21日(注)8-
監査役
三 浦 亮 太
1974年5月14日(注)8-

 1 取締役のうち佐々木道夫氏、江田麻季子氏及び市川佐知子氏は、社外取締役であります。

 2 監査役のうち和貝享介氏、濵正孝氏及び三浦亮太氏は、社外監査役であります。

 3 当社では、2003年4月から、執行役員制度を導入しております。

 4 当社では、2022年6月から、コーポレートオフィサー制度を導入しております。

 5 取締役の任期は、2023年6月20日開催の定時株主総会終結の時から2024年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

 6 監査役田原計志氏及び七澤豊氏の任期は、2023年6月20日開催の定時株主総会終結の時から2027年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

 7 監査役和貝享介氏の任期は、2021年6月17日開催の定時株主総会終結の時から2025年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

 8 監査役濵正孝氏及び三浦亮太氏の任期は、2020年6月23日開催の定時株主総会終結の時から2024年3月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

 9 当社は、2023年4月1日付で普通株式1株を3株に株式分割しておりますが、所有株式数については、当該株式分割前の株式数を記載しております。

10 表中に使用しております用語の説明は、次のとおりであります。 TPS:サーマルプロセスシステム SD :枚葉成膜 SPS:サーフェスプレパレーションシステム BU :ビジネスユニット GM :ジェネラルマネージャー

※有価証券報告書から抜粋

代表取締役の経歴

代表取締役は2名。代表取締役社長兼CEOの河合利樹氏は1963年8月生まれ。明治大学卒業後、1986年4月に同社入社。執行役員、取締役副社長兼COOなどを経て2016年1月より現職
代表取締役副社長の佐々木貞夫氏は1960年9月生まれ。1985年4月に同社入社。常務執行役員、専務執行役員などを経て2022年6月より現職

報告セグメント

2023年12月期 参照日時:2023/12/31

セグメント売上高(百万円)
半導体製造装置1,283,234

事業モデル

主力の半導体製造装置事業では、ウェーハ処理工程ならびにウェーハ検査工程で使用する各装置の開発・製造・販売・保守サービス等を行う。ウェーハ処理工程ではコータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置等が用いられる。またウェーハ検査工程にはウェーハプローバ、及びウェーハレベルのボンディング/デボンディング装置などが該当。
FPD製造装置事業の製品は、FPD製造用のコータ/デベロッパ、エッチング/アッシング装置及び有機ELディスプレイ製造用インクジェット描画装置から構成される。同事業は、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を担当。
報告セグメント以外の事業として、同社グループの物流及び施設管理業務、同社グループの事業を対象とする保険業務なども行う。

会社案内pp.13-14

競合他社

強み・弱み

半導体微細加工における成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄の連続4工程に製品を供給し得る世界唯一のメーカー高いシェアを誇る製品群を擁する点も強み。
一方、半導体市場は一般に変動が大きく、それに伴い製造装置の需要も安定しない傾向にある点は潜在的リスク。米中貿易摩擦の再燃は、最大の市場を中国に持つ同社にとっては懸念材料。

統合報告書2022 p.19より抜粋

KPI

  • 研究開発費
  • 設備投資
  • 減価償却費

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