8035 東京エレクトロンの業績について考察してみた

8035 東京エレクトロンの業績について考察してみた

PERAGARUアナリスト

四半期業績推移随時更新中

(単位:百万円) 決算期 売上 営業利益 営業利益率
FY2023.Q2 2022.09 709,243 232,646 32.8%
FY2023.Q3 2022.12 467,832 114,771 24.53%
FY2023.Q4 2023.03 558,296 152,787 27.37%
FY2024.Q1 2023.06 391,746 82,433 21.04%
(単位:百万円) 決算期 売上 営業利益 営業利益率
FY2017.Q4 2017.03 260,632 61,537 23.61%
FY2018.Q1 2017.06 236,396 54,790 23.18%
FY2018.Q2 2017.09 280,580 68,528 24.42%
FY2018.Q3 2017.12 257,774 58,093 22.54%
FY2018.Q4 2018.03 355,978 99,761 28.02%
FY2019.Q1 2018.06 295,569 72,418 24.5%
FY2019.Q2 2018.09 395,465 103,000 26.05%
FY2019.Q3 2018.12 268,170 58,736 21.9%
FY2019.Q4 2019.03 319,036 76,417 23.95%
FY2020.Q1 2019.06 216,421 42,552 19.66%
FY2020.Q2 2019.09 292,021 59,902 20.51%
FY2020.Q3 2019.12 295,454 64,710 21.9%
FY2020.Q4 2020.03 323,390 70,128 21.69%
FY2021.Q1 2020.06 314,823 73,849 23.46%
FY2021.Q2 2020.09 353,337 73,580 20.82%
FY2021.Q3 2020.12 291,725 62,868 21.55%
FY2021.Q4 2021.03 439,217 110,388 25.13%
FY2022.Q1 2021.06 452,049 141,791 31.37%
FY2022.Q2 2021.09 480,465 132,856 27.65%
FY2022.Q3 2021.12 506,474 156,044 30.81%
FY2022.Q4 2022.03 564,817 168,580 29.85%
FY2023.Q1 2022.06 473,654 117,519 24.81%
FY2023.Q2 2022.09 709,243 232,646 32.8%
FY2023.Q3 2022.12 467,832 114,771 24.53%
FY2023.Q4 2023.03 558,296 152,787 27.37%
FY2024.Q1 2023.06 391,746 82,433 21.04%

沿革

1963年11月、株式会社東京放送(現株式会社TBSホールディングス)の関係会社として株式会社東京エレクトロン研究所設立、VTR、カーラジオ等の輸出及び電子機器関係の輸入業務を開始。1978年10月、株式の額面金額を500円から50円に変更するため、休業中の東京エレクトロン株式会社に形式上合併させ現商号となる。1980年6月に東証二部上場、1984年3月には同一部へ市場変更、現在は同プライム。エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びフラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業とする。

代表取締役の経歴

代表取締役は2名。代表取締役社長兼CEOの河合利樹氏は1963年8月生まれ。明治大学卒業後、1986年4月に同社入社。執行役員、取締役副社長兼COOなどを経て2016年1月より現職
代表取締役副社長の佐々木貞夫氏は1960年9月生まれ。1985年4月に同社入社。常務執行役員、専務執行役員などを経て2022年6月より現職

報告セグメント

「半導体製造装置」、「FPD製造装置」の2セグメントで構成され、主力は半導体製造装置。

事業モデル

主力の半導体製造装置事業では、ウェーハ処理工程ならびにウェーハ検査工程で使用する各装置の開発・製造・販売・保守サービス等を行う。ウェーハ処理工程ではコータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置等が用いられる。またウェーハ検査工程にはウェーハプローバ、及びウェーハレベルのボンディング/デボンディング装置などが該当。
FPD製造装置事業の製品は、FPD製造用のコータ/デベロッパ、エッチング/アッシング装置及び有機ELディスプレイ製造用インクジェット描画装置から構成される。同事業は、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を担当。
報告セグメント以外の事業として、同社グループの物流及び施設管理業務、同社グループの事業を対象とする保険業務なども行う。

会社案内pp.13-14

競合他社

7729(株)東京精密、7735(株) SCREENホールディングスが、半導体製造装置で競合。特に、前者はウェーハ検査装置で、後者はウェーハ洗浄装置に強みを見せる。

強み・弱み

半導体微細加工における成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄の連続4工程に製品を供給し得る世界唯一のメーカー高いシェアを誇る製品群を擁する点も強み。
一方、半導体市場は一般に変動が大きく、それに伴い製造装置の需要も安定しない傾向にある点は潜在的リスク。米中貿易摩擦の再燃は、最大の市場を中国に持つ同社にとっては懸念材料。

統合報告書2022 p.19より抜粋

KPI

研究開発費、設備投資、減価償却費などが主要KPIと見られる。
・研究開発費(2023年3月期):1,911億円(前期比+20.8%)
・設備投資(同上):744億円(同上+30.1%)
・減価償却費(同上):429億円(同上+16.9%)

2023年3月期 決算説明会資料 p.21

業績

2018年3月期の売上高1,130十億円、経常利益280十億円から、5年間でいずれも倍増するなど業績は好調。2023年3月期は売上高2,209,025百万円(前期比+10.2%)、営業利益617,723百万円(同+3.1%)、経常利益625,185百万円(同+3.9%)であった。

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